[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 98800793.2 | 申请日： | 1998-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN1154177C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 石田芳弘;饭沼芳夫 | 申请（专利权）人： | 时至准钟表股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过倒装芯片连接把比IC芯片小的电路基片1安装在形成了IC芯片5的晶片上。然后，使用密封树脂密封IC芯片5和电路基片1之间的间隔。再切割晶片11，切割成半导体封装20。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.将IC芯片和电路基片进行倒装芯片连接的半导体封装，其特征在于，所述电路基片的占有面积比所述IC芯片的占有面积还狭窄。
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