[实用新型]一种半导体多层芯片封装结构有效
| 申请号： | 202320118495.2 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN218827110U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/544 |
| 代理公司： | 广州大象飞扬知识产权代理有限公司 44745 | 代理人： | 蒋静 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体多层芯片封装结构，包括：第一芯片，第一焊盘区固定连接在第一芯片的顶部，第一氧化层区固定连接在第一芯片的顶部，半导体衬底固定连接在第一芯片的底部且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二焊盘区固定连接在半导体衬底的第一表面且和第一焊盘区贴合，第二氧化层区固定连接在半导体衬底的第二表面。该一种半导体多层芯片封装结构，可以避免在芯片和衬底之间制作凸块结构并采用有机填料填充所带来的热膨胀系数差异的问题，提升了芯片封装的长期可靠性，通过引入位于对位标记之上的半密封空腔，能够保护对位标记不被塑封料挡住，消除对位失败的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 多层 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西安芯美科技有限公司，未经江西安芯美科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320118495.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防窥膜检测设备
- 下一篇：直角弯头组件、信号发射器以及信号接收器
