[发明专利]高频基体、高频封装件以及高频模块在审
| 申请号： | 202310740388.8 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN116779547A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 川头芳规 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/02;H01L23/13;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供一种高频基体、高频封装件以及高频模块。本发明的高频基体具备：绝缘基体、第1线路导体和第2线路导体。绝缘基体在上表面具有凹部。第1线路导体位于绝缘基体的上表面。第2线路导体位于绝缘基体的上表面，并且在俯视下与第1线路导体空出间隔并与第1线路导体并行地延伸。凹部位于第1线路导体与第2线路导体之间，并且凹部的介电常数比绝缘基体低。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 基体 封装 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310740388.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种亚微晶磷铜球的加工方法
- 下一篇：一种面向低质量图像的表情识别方法及装置
