[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202310339700.2 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116314058A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 彭丙国;钱开友;黄盛华 | 申请（专利权）人： | 鼎道智芯（上海）半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 杜志兰;张颖玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，贴附于所述基板的顶表面上；加强结构，环绕所述芯片贴附于所述基板的顶表面上；所述加强结构包括加强环、对称设置在所述加强环内侧、且与所述加强环构成封闭图形的至少一个加强筋；其中，所述加强筋与所述加强环位于同一平面内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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