[发明专利]半导体封装结构

说明书

本申请实施例公开了一种半导体封装结构，包括：基板；芯片，贴附于所述基板的顶表面上；加强结构，环绕所述芯片贴附于所述基板的顶表面上；所述加强结构包括加强环、对称设置在所述加强环内侧、且与所述加强环构成封闭图形的至少一个加强筋；其中，所述加强筋与所述加强环位于同一平面内。

技术领域

本申请实施例涉及半导体封装技术领域，涉及但不限于一种半导体封装结构。

背景技术

倒装芯片球栅格阵列(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)封装工艺中的温度波动可能会产生过多的热应力，从而会导致半导体集成电路封装翘曲。相关技术中，为了避免封装翘曲通常采用在基板上贴金属环和/或在基板上贴散热盖的方式。

然而，一方面，由于金属环的尺寸有限，对封装翘曲的抑制作用有限；另一方面，由于散热盖和基板接触面积小，容易出现掉盖子的问题，也不能很好地抑制封装翘曲。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种半导体封装结构。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种半导体封装结构，包括：

基板；

芯片，贴附于所述基板的顶表面上；

加强结构，环绕所述芯片贴附于所述基板的顶表面上；所述加强结构包括加强环、对称设置在所述加强环内侧、且与所述加强环构成封闭图形的至少一个加强筋；其中，所述加强筋与所述加强环位于同一平面内。

在一些实施例中，所述加强环的任意相邻两个边构成夹角；

所述加强筋与所述加强环的夹角构成所述封闭图形。

在一些实施例中，还包括：贴附于所述顶表面上、且与所述基板电连接的器件；

所述器件位于所述芯片与所述加强环之间的基板的顶表面上。

在一些实施例中，设置于所述加强环任意相邻两个夹角的所述加强筋的端点不相交；所述加强结构还包括：位于任意两个所述加强筋之间的子加强筋；所述子加强筋与所述加强筋位于同一平面内。

在一些实施例中，任意相邻的两个所述子加强筋的端点相交、且交点位于所述子加强筋上；或者，任意相邻的两个所述子加强筋的端点不相交。

在一些实施例中，还包括：贴附于所述顶表面上、且与所述基板电连接的器件；

所述器件设置于所述子加强筋与所述加强筋、所述加强环构成的区域内。

在一些实施例中，设置于所述加强环任意相邻两个夹角的所述加强筋的端点相交，且交点位于所述加强环上；

所述器件设置于所述加强筋与所述加强环构成的封闭图形内。

在一些实施例中，还包括：散热结构；

其中，所述散热结构至少边缘固定于所述加强环表面。

在一些实施例中，所述散热结构包括散热片，所述加强环的高度与所述加强筋的高度相等，所述散热片固定于所述加强环和所述加强筋的顶部；

或者，

所述散热结构包括散热盖，所述散热盖包括顶盖和侧盖，所述侧盖顶部连接所述顶盖，所述侧盖底部与所述加强环固定连接；所述加强环的高度小于所述加强筋的高度，且所述加强筋的顶部连接所述顶盖。

在一些实施例中，所述芯片底部与所述基板电连接，所述芯片的顶部与所述散热结构相接触；

所述芯片与所述基板之间填充有粘结剂，所述加强筋和/或所述子加强筋设置于所述粘结剂的外侧。