[发明专利]半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，包括：

基板；

芯片，贴附于所述基板的顶表面上；

加强结构，环绕所述芯片贴附于所述基板的顶表面上；所述加强结构包括加强环、对称设置在所述加强环内侧、且与所述加强环构成封闭图形的至少一个加强筋；其中，所述加强筋与所述加强环位于同一平面内。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，所述加强环的任意相邻两个边构成夹角；

所述加强筋与所述加强环的夹角构成所述封闭图形。

3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，还包括：贴附于所述顶表面上、且与所述基板电连接的器件；

所述器件位于所述芯片与所述加强环之间的基板的顶表面上。

4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，设置于所述加强环任意相邻两个夹角的所述加强筋的端点不相交；所述加强结构还包括：位于任意两个所述加强筋之间的子加强筋；所述子加强筋与所述加强筋位于同一平面内。

5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，任意相邻的两个所述子加强筋的端点相交、且交点位于所述子加强筋上；或者，任意相邻的两个所述子加强筋的端点不相交。

6.根据权利要求4或5所述的半导体封装结构，还包括：贴附于所述顶表面上、且与所述基板电连接的器件；

所述器件设置于所述子加强筋与所述加强筋、所述加强环构成的区域内。

7.根据权利要求2所述的半导体封装结构，设置于所述加强环任意相邻两个夹角的所述加强筋的端点相交，且交点位于所述加强环上；所述半导体结构还包括：贴附于所述顶表面上、且与所述基板电连接的器件；

所述器件设置于所述加强筋与所述加强环构成的封闭图形内。

8.根据权利要求4所述的半导体封装结构，还包括：散热结构；

其中，所述散热结构至少边缘固定于所述加强环表面。

9.根据权利要求8所述的半导体封装结构，

所述散热结构包括散热片，所述加强环的高度与所述加强筋的高度相等，所述散热片固定于所述加强环和所述加强筋的顶部；

或者，

所述散热结构包括散热盖，所述散热盖包括顶盖和侧盖，所述侧盖顶部连接所述顶盖，所述侧盖底部与所述加强环固定连接；所述加强环的高度小于所述加强筋的高度，且所述加强筋的顶部连接所述顶盖。

10.根据权利要求8所述的半导体封装结构，所述芯片底部与所述基板电连接，所述芯片的顶部与所述散热结构相接触；

所述芯片与所述基板之间填充有粘结剂，所述加强筋和/或所述子加强筋设置于所述粘结剂的外侧。