[发明专利]一种芯片封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202310015750.5 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN116072621A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘亮;吕海兰 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/60;H01L23/48;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 薛梦 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装结构及制作方法，该发明涉及芯片封装技术领域，包括：导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；传感芯片底部固定设于第二面上并与信号芯片电连接；透气防尘膜，其底面贴附于导电金属环的环顶面上；金属板，其底面与透气防尘膜顶面贴附且覆盖导电金属环，金属板与金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及塑封料，其涂覆于导电金属环的环外侧区域。本发明还提供一种一种芯片封装结构制作方法，能够实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，和实现静电屏蔽功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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