[发明专利]一种芯片封装结构及制作方法

说明书

本发明公开一种芯片封装结构及制作方法，该发明涉及芯片封装技术领域，包括：导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；传感芯片底部固定设于第二面上并与信号芯片电连接；透气防尘膜，其底面贴附于导电金属环的环顶面上；金属板，其底面与透气防尘膜顶面贴附且覆盖导电金属环，金属板与金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及塑封料，其涂覆于导电金属环的环外侧区域。本发明还提供一种一种芯片封装结构制作方法，能够实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，和实现静电屏蔽功能。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装结构及制作方法。

背景技术

半导体芯片封装越来越趋于封装体积小，集成度高，多芯片封装的需求也不断提升，将更多的功能集成在越来越小的空间里成为设计人员的新型挑战。

随着电子信息技术的飞速发展以及消费者需求的不断提升，电子产品不断趋向轻巧，多功能发展。传统封装结构使用塑料封装，将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，传感器件需要另外制备。而且塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽功能。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片封装结构，可以解决现有技术中存在多芯片封装时将芯片密闭在塑料里面，不能实现芯片对外界温度、湿度、气体、气压的传感，传感器件需要另外制备。而且塑料是绝缘体，不导电，不能实现静电屏蔽功能的问题。

本发明实施例提供一种芯片封装结构，包括多个结构单元，每个结构单元包括：

基板；

导电金属环，环底面水平固定于基板上，与基板连接；

信号芯片，信号芯片包括第一面和第二面，第一面固定于导电金属环的环内的基板上并与基板电连接，第二面与第一面相对设置；

传感芯片，传感芯片底部固定设于第二面上并与信号芯片电连接；

透气防尘膜，底面贴附于导电金属环的环顶面上；

金属板，底面与透气防尘膜顶面贴附且覆盖导电金属环，金属板与金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及

塑封料，涂覆于导电金属环的环外侧区域。

可选的，导电金属环为厚度均匀的圆环。

可选的，基板和导电金属环之间通过导电胶水粘接，信号芯片和基板之间、信号芯片和传感芯片之间通过绝缘胶水粘接。

可选的，传感芯片的数量为至少一个，传感芯片包括温度传感芯片、湿度传感芯片、气体传感芯片和气压传感芯片中的至少一种。

可选的，信号芯片和基板采用焊线连接，信号芯片和传感芯片采用焊线连接。

可选的，透气防尘膜采用膨体聚四氟乙烯材料制成。

本发明还提供一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将传感芯片与信号芯片粘合并电连接成一个芯片单元，芯片单元和基板粘合并电连接；

将金属粘接胶涂布于基板的表面；

将导电金属环的环底面水平粘贴于金属粘接胶上并套设在芯片单元的外侧；

将透气防尘膜粘贴于开设有通孔的金属板的底面上；

将金属板盖设于导电金属环上，形成基板上的一个结构单元，在基板上的多个结构单元周围涂覆塑封料，得到芯片封装结构；

将基板按照结构单元切割分离。