[发明专利]一种芯片封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括多个结构单元，其特征在于，每个所述结构单元包括：

基板；

导电金属环，环底面水平固定于所述基板上，与所述基板连接；

信号芯片，所述信号芯片包括第一面和第二面，所述第一面固定于所述导电金属环的环内的所述基板上并与所述基板电连接，所述第二面与所述第一面相对设置；

传感芯片，所述传感芯片底部固定设于所述第二面上并与所述信号芯片电连接；

透气防尘膜，底面贴附于所述导电金属环的环顶面上；

金属板，底面与所述透气防尘膜顶面贴附且覆盖所述导电金属环，所述金属板与所述金属环的环内部重叠的区域开设有通孔；以及

塑封料，涂覆于所述导电金属环的环外侧区域。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电金属环为厚度均匀的圆环。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板和所述导电金属环之间通过导电胶水粘接，所述信号芯片和所述基板之间、所述信号芯片和所述传感芯片之间通过绝缘胶水粘接。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述传感芯片的数量为至少一个，所述传感芯片包括温度传感芯片、湿度传感芯片、气体传感芯片和气压传感芯片中的至少一种。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述信号芯片和所述基板采用焊线连接，所述信号芯片和所述传感芯片采用焊线连接。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述透气防尘膜采用膨体聚四氟乙烯材料制成。

7.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

将传感芯片与信号芯片粘合并电连接成一个芯片单元，所述芯片单元和基板粘合并电连接；

将金属粘接胶涂布于所述基板的表面；

将导电金属环的环底面水平粘贴于所述金属粘接胶上并套设在所述芯片单元的外侧；

将透气防尘膜粘贴于开设有通孔的金属板的底面上；

将所述金属板盖设于所述导电金属环上，形成所述基板上的一个结构单元，在所述基板上的多个所述结构单元周围涂覆塑封料，得到芯片封装结构；

将所述基板按照所述结构单元切割分离。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述将所述传感芯片与信号芯片粘合并电连接成一个芯片单元，多个芯片单元和基板粘合并电连接，包括：

将所述信号芯片粘接胶涂布于所述基板的表面；

将所述信号芯片的第一面粘接于所述信号芯片粘接胶上；

将传感芯片粘接胶涂布于所述信号芯片的第二面上；

将所述传感芯片粘接于所述传感芯片的所述第二面上的粘接胶上；

使用焊线将所述信号芯片与所述基板电连接；

将所述传感芯片与所述信号芯片分别电连接。