[实用新型]半导体集成电路封装件有效
| 申请号： | 202223148861.3 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN218769508U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 江琛琛 | 申请（专利权）人： | 江苏明微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 盐城领晟致远知识产权代理事务所(普通合伙) 32460 | 代理人： | 赵松杰 |
| 地址： | 224199 江苏省盐城市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体集成电路封装件，集成电路板嵌设于承载板的容置槽中，并通过锁杆插入集成电路板的承插孔中以锁定集成电路板的竖向移动，水平方向的移动通过容置槽来进行限位，在需要更换集成电路板时，通过在承载板的外部转动驱动轴，使得锁杆的另一端转动并退回安装槽中，进而解除对集成电路板的竖向锁定，从而使得更换集成电路板较为方便和快捷。集成电路板通过绝缘层导热板连接于散热板，散热板上形成上通槽和下通槽，加快集成电路板产生的热量传递和散热，进而降低了集成电路板使用时的温度，延长集成电路板的使用寿命和降低了集成电路板的故障率。本实用新型解决了现有集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
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