[实用新型]半导体集成电路封装件

权利要求书

1.一种半导体集成电路封装件，其特征在于，包括：

承载板，所述承载板的上部开设有容置槽，所述承载板的下部开设有散热槽，所述容置槽连通于所述散热槽的槽底的中部，所述承载板的上部开设有竖向插孔，所述容置槽的相对的两侧壁开设有安装槽，所述竖向插孔连通于所述安装槽，所述竖向插孔中可转动地穿设有驱动轴，所述驱动轴的下端伸至所述安装槽中，所述驱动轴的下端连接有锁杆，所述锁杆沿所述驱动轴的径向方向设置，所述锁杆与所述安装槽的槽底之间连接有用于顶推所述锁杆的一端以令所述锁杆的另一端伸至所述容置槽中的弹性件；

集成电路板，嵌设于所述容置槽中，所述集成电路板的相对两侧形成有承插孔，所述锁杆的另一端插设于所述承插孔中，所述集成电路板的上部与所述容置槽的槽口之间垫设有密封件，所述密封件沿所述槽口的周向方向设置一圈；

散热结构，包括导热板和散热板，所述导热板安装于所述散热槽的槽底，所述导热板的一侧与所述集成电路板之间垫设有绝缘层，所述散热板安装于所述导热板的另一侧，所述散热板与所述散热槽的侧壁间隙设置，所述散热板具有相对的顶面和底面，所述顶面粘接于所述导热板的另一侧，所述顶面开设有多个上通槽，所述底面形成有多个下通槽，所述下通槽与所述上通槽同向设置，所述上通槽与所述下通槽在水平方向上交替设置且在竖直方向上交错设置。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件，其特征在于，所述弹性件为弹簧。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件，其特征在于，所述容置槽的槽口形成有限位槽，所述限位槽沿所述容置槽的槽口设置一圈，所述密封件嵌设于所述限位槽中。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路封装件，其特征在于，所述密封件的横截面呈半圆形。

5.根据权利要求4所述的半导体集成电路封装件，其特征在于，所述限位槽的槽壁呈弧形，所述限位槽的槽壁的弧度与所述密封件的外侧壁的弧度相适配。

6.根据权利要求1所述的半导体集成电路封装件，其特征在于，所述上通槽和所述下通槽分别呈三棱柱形。