[实用新型]半导体集成电路封装件

说明书

本申请公开了一种半导体集成电路封装件，集成电路板嵌设于承载板的容置槽中，并通过锁杆插入集成电路板的承插孔中以锁定集成电路板的竖向移动，水平方向的移动通过容置槽来进行限位，在需要更换集成电路板时，通过在承载板的外部转动驱动轴，使得锁杆的另一端转动并退回安装槽中，进而解除对集成电路板的竖向锁定，从而使得更换集成电路板较为方便和快捷。集成电路板通过绝缘层导热板连接于散热板，散热板上形成上通槽和下通槽，加快集成电路板产生的热量传递和散热，进而降低了集成电路板使用时的温度，延长集成电路板的使用寿命和降低了集成电路板的故障率。本实用新型解决了现有集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种半导体集成电路封装件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件。集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线相互连接在一起，以制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化方面发展。

现有的一些集成电路在封装时多是将芯片或集成电路板直接固定在管壳内，当需要对芯片或集成电路板进行更换或者检修时，需要花费很长时间才能将芯片取出，不仅增加了工作人员的工作强度，同时会导致对芯片更换或检修的效率下降。

实用新型内容

为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种半导体集成电路封装件，以解决现有的集成电路封装结构后期对芯片或集成电路板的更换费时费力的问题。

为实现上述目的，提供一种半导体集成电路封装件，包括：

承载板，所述承载板的上部开设有容置槽，所述承载板的下部开设有散热槽，所述容置槽连通于所述散热槽的槽底的中部，所述承载板的上部开设有竖向插孔，所述容置槽的相对的两侧壁开设有安装槽，所述竖向插孔连通于所述安装槽，所述竖向插孔中可转动地穿设有驱动轴，所述驱动轴的下端伸至所述安装槽中，所述驱动轴的下端连接有锁杆，所述锁杆沿所述驱动轴的径向方向设置，所述锁杆与所述安装槽的槽底之间连接有用于顶推所述锁杆的一端以令所述锁杆的另一端伸至所述容置槽中的弹性件；

集成电路板，嵌设于所述容置槽中，所述集成电路板的相对两侧形成有承插孔，所述锁杆的另一端插设于所述承插孔中，所述集成电路板的上部与所述容置槽的槽口之间垫设有密封件，所述密封件沿所述槽口的周向方向设置一圈；

散热结构，包括导热板和散热板，所述导热板安装于所述散热槽的槽底，所述导热板的一侧与所述集成电路板之间垫设有绝缘层，所述散热板安装于所述导热板的另一侧，所述散热板与所述散热槽的侧壁间隙设置，所述散热板具有相对的顶面和底面，所述顶面粘接于所述导热板的另一侧，所述顶面开设有多个上通槽，所述底面形成有多个下通槽，所述下通槽与所述上通槽同向设置，所述上通槽与所述下通槽在水平方向上交替设置且在竖直方向上交错设置。

进一步的，所述弹性件为弹簧。

进一步的，所述容置槽的槽口形成有限位槽，所述限位槽沿所述容置槽的槽口设置一圈，所述密封件嵌设于所述限位槽中。

进一步的，所述密封件的横截面呈半圆形。

进一步的，所述限位槽的槽壁呈弧形，所述限位槽的槽壁的弧度与所述密封件的外侧壁的弧度相适配。

进一步的，所述上通槽和所述下通槽分别呈三棱柱形。