[实用新型]一种半导体封装用导线架结构有效
| 申请号： | 202222152210.5 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218039189U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李志林 | 申请（专利权）人： | 厦门泛林微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 | 代理人： | 杜兰英 |
| 地址： | 361003 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座、芯片、封框及封装层，所述芯片座上设置有阶梯槽，所述阶梯槽内壁对称设置有引脚孔，所述引脚孔内侧连接有引脚，所述引脚的一端与芯片连接，所述芯片位于阶梯槽内侧，所述芯片上套接有封框，所述封装层封装在阶梯槽内侧。本实用新型芯片位于封框内侧通过封装层进行密封，拆卸时只需用刀片沿封框一周下切，即可通过预留槽将封框取出露出芯片方便检修；引脚插入引脚孔内侧通过封装层包裹一周进行密封，在安装时方便对引脚定位；封框及芯片底座通过散热凹槽及散热方槽的设置能够提高芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 导线 结构 | ||
【主权项】：
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