[实用新型]一种半导体封装用导线架结构

权利要求书

1.一种半导体封装用导线架结构，其特征在于，包括：

芯片座(1)、芯片(2)、封框(3)及封装层(4)，所述芯片座(1)上设置有阶梯槽(11)，所述阶梯槽(11)内壁对称设置有引脚孔(12)，所述引脚孔(12)内侧连接有引脚(14)，所述引脚(14)的一端与芯片(2)连接，所述芯片(2)位于阶梯槽(11)内侧，所述芯片(2)上套接有封框(3)，所述封装层(4)封装在阶梯槽(11)内侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述阶梯槽(11)内侧对称设置有包裹槽(13)，包裹槽(13)与引脚孔(12)相接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述包裹槽(13)内侧注有封装层(4)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)上设置有散热凹槽(31)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述芯片座(1)的下端面对称设置有散热方槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)采用导热塑料制作而成。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装用导线架结构，其特征在于：所述封框(3)上预留槽(32)。