[实用新型]一种半导体封装用导线架结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座、芯片、封框及封装层，所述芯片座上设置有阶梯槽，所述阶梯槽内壁对称设置有引脚孔，所述引脚孔内侧连接有引脚，所述引脚的一端与芯片连接，所述芯片位于阶梯槽内侧，所述芯片上套接有封框，所述封装层封装在阶梯槽内侧。本实用新型芯片位于封框内侧通过封装层进行密封，拆卸时只需用刀片沿封框一周下切，即可通过预留槽将封框取出露出芯片方便检修；引脚插入引脚孔内侧通过封装层包裹一周进行密封，在安装时方便对引脚定位；封框及芯片底座通过散热凹槽及散热方槽的设置能够提高芯片的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装结构技术领域，具体为一种半导体封装用导线架结构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，集成电路的封装要求越来越严格。常见的封装工艺为，将IC芯片固定在导线架上，接着再利用胶体封装包覆保护IC芯片，如此即可完成半导体封装构造的基本架构；

申请号为201420781160.X的专利中提出了一种半导体封装用导线架结构，它包括导线架本体、“Y”型卡盖和芯片，所述导线架本体包括芯片座和设置于芯片座四周的导脚，所述芯片放置于芯片座上，芯片座外围开设有插接口，所述“Y”型卡盖盖住芯片后与插接口插接，“Y”型卡盖的中部开设有圆形通孔；芯片与导脚之间连接有导线；导线架本体的上端设置有封装胶体，封装胶体包覆所述芯片，可降低成本，提高生产效率，保证封装质量。

但是这种方式步骤繁杂，当芯片与芯片座之间发生连接不良或芯片故障时，对芯片的拆卸较为不便，且拆卸时可能会导致芯片损坏等问题，因此我们设计了一种半导体封装用导线架结构来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装用导线架结构，以解决封装结构不方便检修的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用导线架结构，包括：芯片座、芯片、封框及封装层，所述芯片座上设置有阶梯槽，所述阶梯槽内壁对称设置有引脚孔，所述引脚孔内侧连接有引脚，引脚通过引脚孔的设置方便对其定位，在封装时能够避免引脚错位，所述引脚的一端与芯片连接，所述芯片位于阶梯槽内侧，所述芯片上套接有封框，芯片位于封框内侧，通过封框对其密封，在检修时表面没有封装层方便了其修理，所述封装层封装在阶梯槽内侧，需要拆卸时，只需用刀片沿封框一周下切，即可将封框取出，然后对进行进行修理。

优选的，所述阶梯槽内侧对称设置有包裹槽，包裹槽与引脚孔相接。

优选的，所述包裹槽内侧注有封装层，包裹槽与引脚孔相接，在封装层注入时，通过封装层注入阶梯槽后流入包裹槽内侧能够对引脚一周进行包裹避免进水。

优选的，所述封框上设置有散热凹槽，散热凹槽增加封框的散热面积。

优选的，所述芯片座的下端面对称设置有散热方槽，散热方槽增加芯片座的散热面积，散热方槽的设置能够将芯片座吸收的热量快速散发。

优选的，所述封框采用导热塑料制作而成，通过封框能够将吸收的热量快速散发。

优选的，所述封框上预留槽，预留槽的设置方便通过平口螺丝刀将封框从封装层内敲起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型芯片位于封框内侧通过封装层进行密封，拆卸时只需用刀片沿封框一周下切，即可通过预留槽将封框取出露出芯片方便检修。

2.本实用新型引脚插入引脚孔内侧通过封装层包裹一周进行密封，在安装时方便对引脚定位。

3.本实用新型封框及芯片底座通过散热凹槽及散热方槽的设置能够提高芯片的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构剖面图；

图2为本实用新型芯片座平面图；