[实用新型]半导体封装装置有效
| 申请号： | 202222062556.6 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN217881497U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 刘洪波;李文瑞;孙雪萍;郭金明 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 215127 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体封装装置，包括：基板，其上表面设有元件区域和屏蔽区域，所述屏蔽区域设置于所述元件区域的外周；电子元件，其对应设置于所述元件区域内，且电连接至所述基板；两个屏蔽件，设置于一个屏蔽区域内，且所述两个屏蔽件相对设置；以及多条屏蔽线，所述屏蔽线用于连接所述两个屏蔽件，且跨越所述电子元件。本申请可以避免电子元件受外部电磁波干扰的问题，以提升电磁干扰的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
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