[实用新型]半导体封装装置

权利要求书

1.一种半导体封装装置，其特征在于，所述半导体封装装置包括：

基板，其上表面设有元件区域和屏蔽区域，所述屏蔽区域设置于所述元件区域的外周；

电子元件，其对应设置于所述元件区域内，且电连接至所述基板；

两个屏蔽件，设置于所述屏蔽区域内，且所述两个屏蔽件相对设置；以及

多条屏蔽线，所述屏蔽线用于连接所述两个屏蔽件，且跨越所述电子元件。

2.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括：

屏蔽连接件，其设置于所述两个屏蔽件之间的电子元件上；

所述屏蔽线包括第一屏蔽线和第二屏蔽线，所述第一屏蔽线的一端连接至所述两个屏蔽件中的一个，所述第一屏蔽线的另一端连接至所述屏蔽连接件的一侧，所述第二屏蔽线的一端连接至所述两个屏蔽件中的另一个，所述第二屏蔽线的另一端连接至所述屏蔽连接件的另一侧。

3.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，所述屏蔽件和所述屏蔽连接件均包括：

绝缘层；以及

金属屏蔽膜层，其设置于所述绝缘层上。

4.根据权利要求3所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述绝缘层所采用的材质为氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、氧化锆陶瓷、碳化硅陶瓷中的一种。

5.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述屏蔽件的高度为0.18-0.22mm；

所述屏蔽连接件的高度为0.08-0.12mm；

所述屏蔽件的高度小于或等于所述电子元件的高度。

6.根据权利要求2所述的半导体封装装置，其特征在于，还包括：

封装层，其设置于所述基板上，且包覆所述电子元件、所述屏蔽件以及所述屏蔽连接件。

7.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述屏蔽线为金线和/或铝线。

8.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述基板的上表面设有接地端子，所述接地端子电性连接所述屏蔽件。

9.根据权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述基板内部设有接地端子，所述屏蔽件连接至所述接地端子。

10.根据权利要求9所述的半导体封装装置，其特征在于，

所述基板内部开设有一过孔，所述屏蔽件通过所述过孔连接至所述接地端子。