[实用新型]芯片封装单元及由其所堆叠形成的封装结构有效
| 申请号： | 202221835814.3 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN219017640U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;林俊荣;古瑞庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/782;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装单元及由其所堆叠形成的封装结构，其中该芯片封装单元是由一晶圆上进行一切割作业所分别切割形成，各芯片封装单元具有一芯片、一第一重布线层(RDL，Redistribution Layer)及一第二重布线层(RDL，Redistribution Layer)及至少一第一电路层，各第一电路层电性连接地设于各第一导接线路与各第二导接线路之间，且位于该芯片的至少一第一侧边、该第一重布线层的至少一第二侧边及该第二重布线层的至少一第三侧边上；其中该芯片得通过各第一导接线路或各第二导接线路向外电性连接，达成制程简化及节省能源，以利于制造端降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 单元 堆叠 形成 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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