[实用新型]一种芯片超薄封装结构有效
| 申请号： | 202220830856.1 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217062075U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 徐银森;王珏;黄海霞 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 孔鹏 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片超薄封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括底座、外壳、芯片和多个引脚。外壳盖接于底座，且在外壳与底座之间构成一个安装腔，芯片安装在安装腔内，引脚安装在底座和外壳之间，且引脚自安装腔内向外延伸。本实用新型公开的芯片超薄封装结构外形尺寸小，稳定性好，通过引脚可以快速的将安装腔内的热量导出，从而保证芯片能够在更加适合的环境内工作，进而保证芯片能够保持长时间的稳定工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 超薄 封装 结构 | ||
【主权项】：
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