[实用新型]一种芯片超薄封装结构

说明书

本申请公开了一种芯片超薄封装结构，属于芯片封装技术领域，其包括底座、外壳、芯片和多个引脚。外壳盖接于底座，且在外壳与底座之间构成一个安装腔，芯片安装在安装腔内，引脚安装在底座和外壳之间，且引脚自安装腔内向外延伸。本实用新型公开的芯片超薄封装结构外形尺寸小，稳定性好，通过引脚可以快速的将安装腔内的热量导出，从而保证芯片能够在更加适合的环境内工作，进而保证芯片能够保持长时间的稳定工作。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体而言，涉及一种芯片超薄封装结构。

背景技术

随着人们对智能穿戴产品要求提高，对元器件的产品的外形尺寸、重量、电池容量以及使用时间提出了更严格需求。芯片封装结构是半导体集成电路芯片用的外壳，对芯片起着安放、固定、密封、保护和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的脚针连接到封装外壳的引脚上，再通过封装外壳的引脚与其他器件建立连接进行使用。因此，封装对芯片起着重要的作用，是芯片不可缺少的部分，广泛的使用在各种芯片上。随着网络数字建设的需求不断提高，芯片的使用需求也逐步的提高，也增加了芯片超薄封装的要求。

另外，现有的芯片封装结构特别是超薄封装，散热效率差，无法更稳定的进行使用。上述问题成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型公开了一种芯片超薄封装结构，以改善上述的问题。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：

基于上述的目的，本实用新型公开了一种芯片超薄封装结构，包括：

底座，所述底座上设置有第一卡槽；

外壳，所述外壳盖接于所述底座，且在所述外壳与所述底座之间形成安装腔，所述外壳与所述第一卡槽相对的位置上设置有第二卡槽；

芯片，所述芯片安装于所述安装腔内；以及

引脚，所述引脚的一端伸入所述安装腔内，所述引脚的另一端延伸至所述安装腔外，所述引脚上设置有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块和所述第二卡块分别设置于所述引脚相对的两侧，所述第一卡块与所述第一卡槽卡接配合，所述第二卡块与所述第二卡槽卡接配合。

可选地：所述引脚包括：

导热部，所述第一卡块和所述第二卡块均设置于所述导热部，所述导热部的一端伸入所述安装腔内，所述导热部的另一端延伸至所述安装腔外；

连接部，所述连接部与所述导热部背离所述安装腔的一端连接；以及

散热部，所述散热部与所述连接部背离所述导热部的一端连接。

可选地：所述散热部的底部与所述底座的底部相平。

可选地：所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

可选地：所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

可选地：所述底座上设置有第一卡接部，所述外壳上设置有用于与所述第一卡接部配合的第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接配合。

可选地：所述第一卡接部包括第一斜面和第一卡接面，所述第一卡接面与所述底座平行，所述第一斜面位于所述第一卡接部的外侧，所述第一斜面沿所述第一卡接部背离所述底座的方向向内倾斜；

所述第二卡接部包括第二斜面和第二卡接面，所述第二卡接面与所述外壳的底部平行，所述第二斜面位于所述外壳的内侧，且所述第二斜面沿所述外壳朝向所述底座的方向向外倾斜。

可选地：所述第二斜面与所述第一斜面平行设置。