[实用新型]一种芯片超薄封装结构

权利要求书

1.一种芯片超薄封装结构，其特征在于，包括：

底座，所述底座上设置有第一卡槽；

外壳，所述外壳盖接于所述底座，且在所述外壳与所述底座之间形成安装腔，所述外壳与所述第一卡槽相对的位置上设置有第二卡槽；

芯片，所述芯片安装于所述安装腔内；以及

引脚，所述引脚的一端伸入所述安装腔内，所述引脚的另一端延伸至所述安装腔外，所述引脚上设置有第一卡块和第二卡块，所述第一卡块和所述第二卡块分别设置于所述引脚相对的两侧，所述第一卡块与所述第一卡槽卡接配合，所述第二卡块与所述第二卡槽卡接配合。

2.根据权利要求1所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述引脚包括：

导热部，所述第一卡块和所述第二卡块均设置于所述导热部，所述导热部的一端伸入所述安装腔内，所述导热部的另一端延伸至所述安装腔外；

连接部，所述连接部与所述导热部背离所述安装腔的一端连接；以及

散热部，所述散热部与所述连接部背离所述导热部的一端连接。

3.根据权利要求2所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述散热部的底部与所述底座的底部相平。

4.根据权利要求2所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述连接部与所述导热部垂直设置，所述散热部与所述导热部平行设置，且所述散热部的长度大于或者等于所述导热部的长度。

5.根据权利要求1所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述外壳上设置有用于安装所述引脚的通孔，所述第二卡槽与所述通孔连通。

6.根据权利要求5所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述底座上设置有第一卡接部，所述外壳上设置有用于与所述第一卡接部配合的第二卡接部，所述第二卡接部与所述第一卡接部卡接配合。

7.根据权利要求6所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部包括第一斜面和第一卡接面，所述第一卡接面与所述底座平行，所述第一斜面位于所述第一卡接部的外侧，所述第一斜面沿所述第一卡接部背离所述底座的方向向内倾斜；

所述第二卡接部包括第二斜面和第二卡接面，所述第二卡接面与所述外壳的底部平行，所述第二斜面位于所述外壳的内侧，且所述第二斜面沿所述外壳朝向所述底座的方向向外倾斜。

8.根据权利要求7所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第二斜面与所述第一斜面平行设置。

9.根据权利要求6所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部设置为多个，所述第一卡槽设置为多个，多个所述第一卡接部和多个所述第一卡槽沿所述底座的长度方向交错设置；

所述第二卡槽对应所述第一卡槽设置为多个，所述通孔和所述引脚对应所述第二卡槽设置为多个，所述第二卡接部对应所述第一卡接部设置为多个。

10.根据权利要求7所述的芯片超薄封装结构，其特征在于，所述第一卡接部的数量比所述第一卡槽的数量多一个，相邻的两个所述第一卡接部之间设置一个所述第一卡槽。