[实用新型]插入件及半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220800421.2 | 申请日： | 2022-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN218215297U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 石立节;黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供了插入件(interposer)及半导体封装结构，该插入件以第二线路结构(基于引线框架形成)为基础，分别在两侧形成第一线路结构(利用Substrate制程得到的)和第三线路结构(利用Fan out制程得到的)，利用上述三种线路结构间的结合中确定出适合的组合，实现电性可靠性高、成本低。进一步地，将插入件中的第一线路结构与基板结合、第三线路结构与电子元件接合，得到本申请提供的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 插入 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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