[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220298713.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN216849904U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 杨荣锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市永源微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括电路基板，所述电路基板的顶端固定有焊料凸块；芯片，其通过正面朝下倒置固定于电路基板的上表面，且芯片的底端与凸垫电性连接；底部填充胶，所述底部填充胶填充于焊球与电路基板之间，且填充满所述焊球与电路基板之间的缝隙；电连接结构，所述电连接结构的两端分别与凸垫与底天线层连接固定；底天线层，其固定于塑封层的顶端，所述塑封层固定于底部填充胶的顶端；半导体芯片与底部填充胶接触的部分不存在直角，可以大大降低应力的集中，从而可以有效避免应力造成的半导体芯片的破裂，通过中部的凸垫结构，芯片在放置时可提高结构稳定性，进而提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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