[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括电路基板，所述电路基板的顶端固定有焊料凸块；芯片，其通过正面朝下倒置固定于电路基板的上表面，且芯片的底端与凸垫电性连接；底部填充胶，所述底部填充胶填充于焊球与电路基板之间，且填充满所述焊球与电路基板之间的缝隙；电连接结构，所述电连接结构的两端分别与凸垫与底天线层连接固定；底天线层，其固定于塑封层的顶端，所述塑封层固定于底部填充胶的顶端；半导体芯片与底部填充胶接触的部分不存在直角，可以大大降低应力的集中，从而可以有效避免应力造成的半导体芯片的破裂，通过中部的凸垫结构，芯片在放置时可提高结构稳定性，进而提高封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装装置领域，特别是涉及一种半导体封装结构。

背景技术

为了密封半导体封装，通常使用液体密封(LE)或模塑。LE覆盖并保护连接器免受机械损坏，并且保护玻璃盖和管芯耦接在一起的区域免于受湿。

随着网络应用电子设备越来越多的功能需求，性能的提高以及更低的生产成本和更小的形式因素，覆晶芯片尺寸封装(FCCSP)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇出型晶圆级芯片尺寸封装(FOWLCSP)、2.5D芯片封装及3D芯片封装等封装结构以得到广泛的应用。然而，上述各封装结构中由于一些结构和材料的匹配问题，均会造成封装结构的可靠性较差的问题。以中国专利一种半导体封装结构作为示例，其中，所述半导体封装结构包括电路基板10、经由焊料凸块12倒装于所述电路基板10上的半导体芯片11及填充于所述电路基板10与所述半导体芯片11之间的底部填充胶13；该封装结构中，在所述电路基板10与所述半导体芯片11之间填充所述底部填充胶13之后，由于所述底部填充胶13与所述半导体芯片11之间热膨胀系数不匹配(CTE mismatch)，将会在所述封装结构内产生应力，应力会主要集中在所述半导体芯片11与所述底部填充胶13接触的直角处，应力在所述半导体芯片11直角处的集中将会导致所述半导体芯片11破裂，从而造成所述半导体封装结构可靠性较差的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种半导体封装结构，半导体芯片与底部填充胶接触的部分不存在直角，可以大大降低应力的集中，从而可以有效避免应力造成的半导体芯片的破裂，通过中部的凸垫结构，芯片在放置时可提高结构稳定性，进而提高封装结构的可靠性。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装结构，包括电路基板，所述电路基板的顶端固定有焊料凸块；芯片，其通过正面朝下倒置固定于电路基板的上表面，且芯片的底端与凸垫电性连接；底部填充胶，所述底部填充胶填充于焊球与电路基板之间，且填充满所述焊球与电路基板之间的缝隙；电连接结构，所述电连接结构的两端分别与凸垫与底天线层连接固定；底天线层，其固定于塑封层的顶端，所述塑封层固定于底部填充胶的顶端；顶天线层，其固定于所述底天线层的顶端，且所述顶天线层中部通过引线框架固定于介电层的顶端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底天线层固定于介电层结构的中部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸垫为L型结构，且其底端与焊球固定连接，所述焊球与焊料凸块点焊固定。

作为本实用新型的一种优选技术方案，介电层结构固定于所述塑封层的顶端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，电连接结构的材质为Cu。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

本实用新型的半导体封装结构中，半导体芯片与底部填充胶接触的部分不存在直角，可以大大降低应力的集中，从而可以有效避免应力造成的半导体芯片的破裂，通过中部的凸垫结构，芯片在放置时可提高结构稳定性，进而提高封装结构的可靠性。

附图说明

图1-3为本实用新型在制备过程中的剖面示意图；

图4为本实用新型天线层和引线框架的结构示意图。