[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202220298713.0 | 申请日： | 2022-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN216849904U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 杨荣锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市永源微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/488;H01L23/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，其特征在于：
包括电路基板(1)，所述电路基板(1)的顶端固定有焊料凸块(2)；
芯片(8)，其通过正面朝下倒置固定于电路基板(1)的上表面，且芯片(8)的底端与凸垫(5)电性连接；
底部填充胶(4)，所述底部填充胶(4)填充于焊球(3)与电路基板(1)之间，且填充满所述焊球(3)与电路基板(1)之间的缝隙；
电连接结构(7)，所述电连接结构(7)的两端分别与凸垫(5)与底天线层(11)连接固定；
底天线层(11)，其固定于塑封层(6)的顶端，所述塑封层(6)固定于底部填充胶(4)的顶端；
顶天线层(10)，其固定于所述底天线层(11)的顶端，且所述顶天线层(10)中部通过引线框架(9)固定于介电层的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述底天线层(11)固定于介电层结构的中部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述凸垫(5)为L型结构，且其底端与焊球(3)固定连接，所述焊球(3)与焊料凸块(2)点焊固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：介电层结构固定于所述塑封层(6)的顶端。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述电连接结构(7)的材质为Cu。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市永源微电子科技有限公司，未经深圳市永源微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220298713.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池极片及电池
- 下一篇：一种方便拆卸的印制电路板
