[发明专利]一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构在审
| 申请号： | 202211564750.2 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116053223A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 谷新 | 申请（专利权）人： | 中山芯承半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/29;H01L23/532;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 广东颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;何卓南 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热基板结构及其制作方法、一种封装结构，本案高散热基板结构的散热芯板的设置，能够起到支撑和散热的作用，以便于能够对后续封装在其顶部的大功率元器件起到良好的散热作用，有利于保证大功率部件的正常使用。散热芯板的导电通孔的设置，一方面以便于形成从顶部到底部的散热通道，有利于提高散热效果；另一方面以便于减小基板与底部基板的互连距离，从而减小后续基于高散热基板结构形成的堆叠器件的封装厚度；导电通孔设置在散热芯板内，具有良好的散热效果。本案封装结构的设置，便于利用高散热基板结构，其封装较方便，散热效果好，可适用于带有大功率芯片的顶部封装体的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 板结 及其 制作方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
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