[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202211303220.2 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN116259581A | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 小田佳典;矶亚纪良 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L23/492;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备半导体元件、收纳半导体元件的壳体和多个控制端子单元。控制端子单元具有：至少一个控制端子，其与半导体元件电连接；以及导向块，其由与壳体不同的部件构成，一体地固定于至少一个控制端子。至少一个控制端子具有自壳体的外壁面突出的端子销部。导向块具有自壳体的外壁面向与端子销部相同的方向突出的引导销部。多个控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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