[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其中，

该半导体模块具备：

半导体元件；

壳体，其收纳所述半导体元件；以及

多个控制端子单元，其具备与所述半导体元件电连接的至少一个控制端子和由与所述壳体不同的部件构成并且一体地固定于所述至少一个控制端子的导向块，

所述至少一个控制端子具有自所述壳体的外壁面突出的端子销部，

所述导向块具有自所述壳体的外壁面向与所述端子销部相同的方向突出的引导销部，

所述多个控制端子单元的所述导向块由彼此独立的部件构成。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

所述至少一个控制端子具有第1形状部，

所述导向块具有与所述第1形状部嵌合的第2形状部。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

所述第1形状部形成为板状，

所述第2形状部形成为在厚度方向上夹着所述第1形状部的狭缝状。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，

该半导体模块还具备层叠板，该层叠板包括搭载所述半导体元件并收纳于所述壳体的布线基板，

所述至少一个控制端子还具有框架部，

所述端子销部经由所述框架部支承于所述布线基板。

5.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，

所述框架部具有：

第1部分，其与所述布线基板接合，并沿着远离所述布线基板的方向延伸；

第2部分，其自所述第1部分沿着与所述布线基板的厚度方向交叉的方向延伸；以及

第3部分，其自所述第2部分沿着所述布线基板的厚度方向延伸，

所述导向块一体地固定于所述第3部分。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，

所述导向块还具有支承部，该支承部一体地固定于所述至少一个控制端子的所述第3部分，

所述引导销部自所述支承部突出。

7.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，

所述第2部分形成为将沿着所述布线基板的厚度方向的方向作为厚度方向的板状，

所述第3部分形成为将沿着所述多个控制端子单元的排列方向的方向作为厚度方向的板状。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中，

所述导向块还具有支承部，该支承部一体地固定于所述至少一个控制端子的所述第3部分，

所述引导销部自所述支承部突出。

9.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

所述第3部分具有向与所述第3部分的延伸方向交叉的方向突出的突出部，

所述支承部具有与所述突出部嵌合的凹部。

10.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

所述支承部具有与所述第2部分嵌合的凹部。

11.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

所述支承部形成为柱状。

12.根据权利要求8所述的半导体模块，其中，

所述支承部被夹在所述壳体与所述层叠板之间。

13.根据权利要求4所述的半导体模块，其中，

所述层叠板或所述壳体具有用于散热器的安装的安装孔，

所述安装孔在沿所述层叠板的厚度方向观察时位于所述多个控制端子单元中互相相邻的两个控制端子单元之间。

14.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，

所述壳体具有针对每个所述导向块设置的多个孔，

在所述多个孔分别插入有所述导向块，

在所述多个孔各自的内周面与所述导向块的外周面之间设有间隙。