[发明专利]半导体模块

说明书

本发明提供一种半导体模块。半导体模块具备半导体元件、收纳半导体元件的壳体和多个控制端子单元。控制端子单元具有：至少一个控制端子，其与半导体元件电连接；以及导向块，其由与壳体不同的部件构成，一体地固定于至少一个控制端子。至少一个控制端子具有自壳体的外壁面突出的端子销部。导向块具有自壳体的外壁面向与端子销部相同的方向突出的引导销部。多个控制端子单元的导向块由彼此独立的部件构成。

技术领域

本发明涉及一种半导体模块。

背景技术

在以功率半导体模块为代表的半导体模块中，通常具备半导体元件、包括搭载半导体元件的布线基板的层叠板、收纳半导体元件的壳体和与半导体元件电连接的多个控制端子。例如，如专利文献1所公开的那样，在壳体设有贯通该壳体的多个端子孔。各控制端子具有插入于该多个端子孔中的任一者并在壳体的外壁面突出的部分。

在专利文献1中，在壳体设有沿着该突出的部分突出的引导销。该引导销用于与安装半导体模块的基板之间的定位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/163237号

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，控制端子固定于基座，而引导销固定于壳体。因而，这些构件固定时的组装公差对控制端子和引导销彼此的位置公差造成影响。因此，在专利文献1所记载的半导体模块中，难以提高控制端子和引导销彼此的位置公差，有时难以将半导体模块安装于基板。

考虑到以上的情况，本公开的一个方式的目的在于提供一种容易安装于基板的半导体模块。

用于解决问题的方案

为了解决以上的课题，本公开的优选的方式为一种半导体模块，其中，该半导体模块具备：半导体元件；壳体，其收纳所述半导体元件；以及多个控制端子单元，其具备与所述半导体元件电连接的至少一个控制端子和由与所述壳体不同的部件构成并且一体地固定于所述至少一个控制端子的导向块，所述至少一个控制端子分别具有自所述壳体的外壁面突出的端子销部，所述导向块具有自所述壳体的外壁面向与所述端子销部相同的方向突出的引导销部，所述多个控制端子单元的所述导向块由彼此独立的部件构成。

附图说明

图1是第1实施方式的半导体模块的俯视图。

图2是图1中的A－A线剖视图。

图3是半导体模块的电路图。

图4是拆下了壳体的半导体模块的俯视图。

图5是控制端子的侧视图。

图6是导向块的立体图。

图7是用于说明控制端子和导向块的嵌合的图。

图8是第1实施方式的半导体模块的局部放大剖视图。

图9是图8中的B－B线剖视图。

图10是第2实施方式的半导体模块的局部放大剖视图。

图11是图10中的B－B线剖视图。

图12是表示半导体模块的应用例的剖视图。

图13是用于说明半导体模块、多个汇流条、基板、散热器之间的配置的俯视图。

附图标记说明