[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202210921593.X | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115565956A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 叶书伸;赖柏辰;杨哲嘉;廖莉菱;林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种封装结构及其形成方法。方法包括在一基板之上设置一芯片结构。芯片结构具有一倾斜侧壁，倾斜侧壁与一垂直方向成一锐角，垂直方向为垂直于芯片结构主表面的方向，且锐角介于约12度至约45度之间。方法更包括形成一保护层以围绕芯片结构。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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