[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

提供了一种封装结构及其形成方法。方法包括在一基板之上设置一芯片结构。芯片结构具有一倾斜侧壁，倾斜侧壁与一垂直方向成一锐角，垂直方向为垂直于芯片结构主表面的方向，且锐角介于约12度至约45度之间。方法更包括形成一保护层以围绕芯片结构。

技术领域

本公开实施例是关于封装结构及其形成方法，特别是关于具有倾斜侧壁的芯片结构的封装结构。

背景技术

半导体集成电路(IC)工业经历了快速增长。半导体制造制程的不断进步导致半导体元件具有更精细的特征及/或更高的集成密度。功能密度(即，每芯片面积的互连元件数量)普遍增加，而特征尺寸(即，可以使用制造制程创建的最小组件)已减少。这种尺寸缩小化的过程通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供好处。

芯片封装不仅可以保护半导体元件免受环境污染物的影响，还可以为封装在其中的半导体元件提供连接界面。已开发出占用较少空间或高度较低的较小封装结构来封装半导体元件。

已经开发出新的封装技术以进一步提高密度和功能。这些形式相对较新的半导体芯片封装技术面临制造挑战。

发明内容

根据一些实施例，提供了一种封装结构的形成方法。该方法包括在一基板之上设置一芯片结构。芯片结构具有一倾斜侧壁，倾斜侧壁与一垂直方向成一锐角，垂直方向为垂直于芯片结构主表面的方向，且锐角介于约12度至约45度之间。该方法更包括形成一保护层以围绕芯片结构。

根据一些实施例，提供了一种封装结构。封装结构包括一芯片结构，位于一重布线结构之上。芯片结构具有一倾斜侧壁，倾斜侧壁与垂直方向成锐角，垂直方向为垂直于芯片结构主表面的方向，且锐角为从大约12度到大约45度的范围。封装结构更包括一保护层，位于重布线结构之上。保护层围绕芯片结构。

根据一些实施例，提供了一种封装结构。封装结构包括重布线结构之上的芯片结构。芯片结构具有正面、背面以及连接正面和背面的侧壁。正面和背面具有不同的宽度。封装结构更包括重布线结构上方的保护层。保护层围绕芯片结构。

附图说明

借由以下的详述配合所附图式可更加理解本文公开的内容。要强调的是，根据产业上的标准作业，各个部件(feature)并未按照比例绘制，且仅用于说明目的。事实上，为了能清楚地讨论，可能任意地放大或缩小各个部件的尺寸。

图1A-图1F是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图2A-图2D是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图3A-图3D是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图4A-图4F是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图5是根据一些实施例的封装结构的一部分的剖面图。

第6A-6E图是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图7是根据一些实施例的封装结构的一部分的剖面图。

图8A-图8K是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。

图9是根据一些实施例的芯片结构的俯视图。

图10是根据一些实施例的芯片结构的俯视图。

图11是根据一些实施例的封装结构的一部分的剖面图。

图12是根据一些实施例的封装结构的一部分的剖面图。

图13A-图13B是根据一些实施例，用于形成封装结构的一部分的各个阶段制程剖面图。