[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202210909028.1 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115775774A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 小松康佑 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。避免绝缘层的损伤。半导体模块具备：绝缘层；半导体元件，其具有主电极，并搭载于绝缘层；布线构件，其与半导体元件的主电极电连接；第1树脂，其将半导体元件和布线构件密封；以及第2树脂，其覆盖布线构件的局部，第2树脂的热分解温度或熔点超过半导体元件的工作保证温度的最大值，并且小于第1树脂的热分解温度或熔点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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