[发明专利]半导体模块

说明书

本发明提供一种半导体模块。避免绝缘层的损伤。半导体模块具备：绝缘层；半导体元件，其具有主电极，并搭载于绝缘层；布线构件，其与半导体元件的主电极电连接；第1树脂，其将半导体元件和布线构件密封；以及第2树脂，其覆盖布线构件的局部，第2树脂的热分解温度或熔点超过半导体元件的工作保证温度的最大值，并且小于第1树脂的热分解温度或熔点。

技术领域

本公开涉及一种半导体模块。

背景技术

半导体模块具备搭载于绝缘基板的半导体元件、与半导体元件的主电极连接的引线框、收纳半导体元件的框体(例如，参照专利文献1～3)。半导体元件接合于绝缘基板、端子。

在这样的半导体模块中，壳体内的半导体元件和引线框等被树脂材料密封。作为密封半导体元件的树脂材料，有凝胶等比较柔软的材料、环氧树脂等比较硬的材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－41676号公报

专利文献2：日本特开2019－161967号公报

专利文献3：日本特开2019－47549号公报

发明内容

发明要解决的问题

一般而言，半导体元件和引线框被较硬的树脂密封。在由于某种原因而在半导体元件中持续流过电流的情况下，由于在半导体元件中产生的热，使半导体元件成为高温。其结果，由于半导体元件过热而树脂变形(例如，与树脂的热分解相伴树脂的局部空间的膨胀)，配置有半导体元件的绝缘基板有时在由于树脂的变形而产生的压力的作用下破损(破裂或变形)。

本公开在维持半导体模块的密封性能的同时防止由半导体元件过热导致的绝缘基板的破损。

用于解决问题的方案

本公开的半导体模块具备：绝缘层；半导体元件，其具有主电极，并搭载于绝缘层；布线构件，其与半导体元件的所述主电极电连接；第1树脂，其将半导体元件和布线构件密封；以及第2树脂，其覆盖布线构件的局部，第2树脂的热分解温度或熔点超过半导体元件的工作保证温度的最大值，并且小于第1树脂的热分解温度或熔点。

附图说明

图1是表示实施方式的半导体模块的局部的俯视图。

图2是表示半导体模块的局部的剖视图，是表示沿着图1中的II－II线的截面的图。

图3是表示引线框和密封部的剖视图，是表示沿着图2中的III－III线的图。

图4是表示变形例的半导体模块的密封部的剖视图。

图5是将半导体芯片的主电极与引线框的接合部放大表示的剖视图。

附图标记说明

100、半导体模块；4、半导体芯片；20、引线框；21、主体部；22、弯折片；25、主体部；26、接合构件；80、树脂；81、部分；82、90、90B、树脂块；110、壳体；401、绝缘层；P1、第1基准位置；t1、厚度；T1、厚度；T2、厚度；T3、厚度；T4、最大厚度。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。此外，在附图中，各部分的尺寸和比例尺与实际的尺寸和比例尺适当地不同。另外，以下记载的实施方式为本公开的优选的具体例。因此，在本实施方式附加有技术上优选的各种限定。但是，只要在以下的说明中没有特别限定本公开的主旨的记载，本公开的范围就不限定于这些形态。