[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其中，

该半导体模块具备：

绝缘层；

半导体元件，其具有主电极，并搭载于所述绝缘层；

布线构件，其与所述半导体元件的所述主电极电连接；

第1树脂，其将所述半导体元件和所述布线构件密封；以及

第2树脂，其覆盖所述布线构件的局部，

所述第2树脂的热分解温度或熔点超过所述半导体元件的动作保证温度的最大值，并且小于所述第1树脂的热分解温度或熔点。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其中，

自所述半导体元件向所述绝缘层去的方向为第1方向，

所述第1树脂沿着所述第1方向具有第1部分和第2部分，

所述第2树脂在所述第1方向上位于所述第1部分与所述第2部分之间，

在所述第1方向上，所述第1树脂的所述第1部分的厚度薄于所述第1树脂的所述第2部分的厚度。

3.根据权利要求2所述的半导体模块，其中，

自所述第1方向观察，所述第2树脂与所述半导体元件重叠，

在所述第1方向上，所述第1树脂的所述第2部分的厚度为所述半导体元件与所述第2树脂之间的厚度，

在所述第1方向上，所述第1树脂的所述第1部分的厚度薄于所述第1树脂的所述第2部分的厚度。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，

自所述半导体元件向所述绝缘层去的方向为第1方向，

在所述第1方向上，与所述第1树脂的最大厚度的50％对应的位置为第1基准位置，

而且，所述第1基准位置在所述第1方向上位于所述第2树脂与所述绝缘层之间。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，

自所述半导体元件向所述绝缘层去的方向为第1方向，

所述布线构件为板状的引线框，

所述引线框具有在与所述第1方向交叉的第2方向上延伸的主部，

所述第2树脂覆盖所述主部的局部。

6.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，

所述引线框的所述主部沿着所述第1方向具有第1面和与所述第1面相反的第2面，

所述第2面在所述第1方向上比所述第1面靠近所述绝缘层，

所述第2树脂至少覆盖所述第1面的一部分。

7.根据权利要求6所述的半导体模块，其中，

与所述第1方向和所述第2方向交叉的方向为第3方向，

所述引线框的所述主部沿着所述第3方向还具有第1侧面和与所述第1侧面相反的第2侧面，

所述第2树脂为块状，覆盖所述第1面的整个沿着所述第3方向的部分，并且覆盖所述第1侧面和所述第2侧面。

8.根据权利要求7所述的半导体模块，其中，

所述第2树脂还覆盖所述第2面。

9.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，

该半导体模块具备壳体，该壳体包含具有绝缘性的第3树脂并保持所述引线框，

所述引线框的所述主部自所述壳体突出，并沿所述第2方向延伸，

所述引线框具有第1片，该第1片自所述主部沿所述第1方向延伸，并与所述半导体元件电连接，

所述第2树脂在所述第2方向上比所述壳体靠近所述第1片。

10.根据权利要求9所述的半导体模块，其中，

所述第2树脂的热分解温度或熔点低于所述第3树脂的热分解温度或熔点。

11.根据权利要求5所述的半导体模块，其中，

在所述第1方向上，所述第2树脂的厚度厚于所述引线框的所述主部的厚度。

12.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体模块，其中，

所述第1树脂包含热固化树脂，

所述第2树脂包含热固化树脂或热塑性树脂。