[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202210849832.5 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN115954336A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈华日;高知韩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L25/065;H01L25/18;H10B80/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴晓兵;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，包括下半导体芯片和在垂直于下半导体芯片的顶表面的第一方向上在下半导体芯片上堆叠的半导体芯片。连接凸块位于下半导体芯片与最下面的半导体芯片之间以及半导体芯片之间。保护层覆盖每个连接凸块的侧表面。模制层位于下半导体芯片上并且覆盖半导体芯片的侧表面。模制层在最下面的半导体芯片与下半导体芯片之间以及在半导体芯片之间延伸。保护层位于模制层与每个连接凸块的侧表面之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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