[发明专利]一种基于半导体芯片的载体结构在审
| 申请号： | 202210849822.1 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115172300A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王序伦;郑擘;汤海华;蔡玉鑫;朱正峰 | 申请（专利权）人： | 绿芯半导体（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市海沧区中国（福建）自由*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开的属于半导体芯片技术领域，具体为一种基于半导体芯片的载体结构，包括电路板；基板，所述基板活动连接在所述电路板的顶部；底板，所述底板活动连接在所述电路板的底部，所述底板与所述基板固定连接；安装框架，所述安装框架固定连接在所述基板的顶部；芯片本体，所述芯片本体放置在所述安装框架的内部，通过设置固定机构，通过固定机构活动连接在基板的顶部，使固定机构可以与安装框架进行配合使用，可以将芯片本体放置在安装框架的内部，再使固定机构对芯片进行固定，将芯片本体限制在安装框架的内部，从而可以达到便于芯片本体与电路板之间便捷拆装的效果，提高了芯片本体与电路板之间的拆装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 芯片 载体 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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