[发明专利]一种基于半导体芯片的载体结构

说明书

本发明公开的属于半导体芯片技术领域，具体为一种基于半导体芯片的载体结构，包括电路板；基板，所述基板活动连接在所述电路板的顶部；底板，所述底板活动连接在所述电路板的底部，所述底板与所述基板固定连接；安装框架，所述安装框架固定连接在所述基板的顶部；芯片本体，所述芯片本体放置在所述安装框架的内部，通过设置固定机构，通过固定机构活动连接在基板的顶部，使固定机构可以与安装框架进行配合使用，可以将芯片本体放置在安装框架的内部，再使固定机构对芯片进行固定，将芯片本体限制在安装框架的内部，从而可以达到便于芯片本体与电路板之间便捷拆装的效果，提高了芯片本体与电路板之间的拆装效率。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种基于半导体芯片的载体结构。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。

半导体芯片在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，现有的半导体芯片通常将其安装在相应的电路板载体上，且由于半导体芯片与电路板载体的连接方式通常为焊接连接，因此导致了半导体芯片与电路板载体的拆装不能便于进行，在进行半导体芯片与电路板载体拆装时，会降低拆装效率，不便于使用，并且由于半导体芯片会在工作时容易产生热量，若热量无法及时有效地散出，积存的热量会大大影响半导体芯片工作的性能。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式，在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于现有半导体芯片的载体中存在的问题，提出了本发明。

为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：一种基于半导体芯片的载体结构，包括电路板；

基板，所述基板活动连接在所述电路板的顶部；

底板，所述底板活动连接在所述电路板的底部，所述底板与所述基板固定连接；

安装框架，所述安装框架固定连接在所述基板的顶部；

芯片本体，所述芯片本体放置在所述安装框架的内部，所述芯片本体的底部贯穿所述基板的内部并与所述电路板接触；

固定机构，所述固定机构活动连接在所述基板的顶部，所述固定机构的内壁分别与所述安装框架和所述芯片本体的表面紧密接触，所述固定机构与所述安装框架配合使用，所述固定机构用于所述芯片本体的固定；

降温机构，所述降温机构活动连接在所述基板的顶部，所述降温机构靠近所述安装框架的一侧延伸至所述安装框架的外侧，所述降温机构用于所述芯片本体的降温处理；

定位机构，所述定位机构固定连接在所述安装框架的内部，所述定位机构与所述芯片本体紧密接触，所述定位机构用于所述芯片本体的定位。

作为本发明所述的一种基于半导体芯片的载体结构的一种优选方案，其中：所述固定机构包括紧固组件、盖板、固定架、接触板、连接板、支撑板和销轴，所述紧固组件与所述固定架活动连接，所述盖板的内壁分别与所述安装框架和所述芯片本体的表面接触，所述支撑板固定连接在所述基板的顶部，所述连接板与所述支撑板活动连接，所述固定架与所述支撑板活动连接，所述销轴活动连接在所述固定架的内部，所述销轴远离所述固定架的一侧贯穿所述支撑板和所述连接板的内部并延伸至所述连接板的外侧，所述接触板靠近所述盖板的一侧与所述盖板固定连接，所述固定架的底部与所述接触板的顶部紧密接触，所述紧固组件与所述安装框架配合使用。