[发明专利]一种半导体芯片叠层封装结构在审
| 申请号： | 202210634514.7 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN114975379A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 徐迪;黄凯;何芬 | 申请（专利权）人： | 芯威半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32321 | 代理人： | 白玉娟 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片叠层封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆叠设置有封装板，所述封装套放置于PCB基板与封装板之间以及封装板与封装板之间的边缘处，所述封装套中部的内侧壁上贯通开设有散热孔，所述封装套内侧壁上通过调节弹簧嵌入式活动安装有调节块，所述PCB基板和封装板内嵌入式固定有金属连接线，所述第一支撑杆的内侧设置有第二支撑杆，所述第一支撑杆的中部贯穿固定有支撑柱，所述支撑柱端部的外侧通过锁定弹簧连接有锁定杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端均位于滑槽内。该半导体芯片叠层封装结构，适用于不同规格半导体芯片的安装和保护，同时方便进行自适应散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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