[发明专利]一种半导体芯片叠层封装结构

说明书

本发明公开了一种半导体芯片叠层封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆叠设置有封装板，所述封装套放置于PCB基板与封装板之间以及封装板与封装板之间的边缘处，所述封装套中部的内侧壁上贯通开设有散热孔，所述封装套内侧壁上通过调节弹簧嵌入式活动安装有调节块，所述PCB基板和封装板内嵌入式固定有金属连接线，所述第一支撑杆的内侧设置有第二支撑杆，所述第一支撑杆的中部贯穿固定有支撑柱，所述支撑柱端部的外侧通过锁定弹簧连接有锁定杆，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端均位于滑槽内。该半导体芯片叠层封装结构，适用于不同规格半导体芯片的安装和保护，同时方便进行自适应散热。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体芯片叠层封装结构。

背景技术

随着计算机技术的飞速发展，半导体芯片逐渐朝着高速率、高精度和高集成的方向发展，半导体尺寸的减小，在对其进行封装时，可以在封装结构内堆叠多个半导体芯片实现高密度的集成，有助于提高半导体芯片的安装和连接使用，但是现有的叠层封装结构在使用时存在以下问题：

现有的叠层封装结构，叠层之间大都采用焊球连接，应用于不同厚度的半导体芯片通常需要使用不同大小的焊球，在进行焊球选择和周向焊接时较为麻烦，不方便针对不同规格的半导体芯片进行便捷的安装，同时在进行回流焊接时，焊球容易塌陷造成边角的翘起，影响整体封装质量，在对半导体芯片进行封装过程中，为对芯片进行保护，现有技术中通常使用塑封和灌胶保护的手段，在进行保护安装时不方便便捷操作和高效散热，一方面内部芯片运行产生的热量不方便及时排出，影响使用性能，另一方面也不方便芯片的维护，在进行后续拆卸和维修时，操作麻烦，也容易伤害芯片。

针对上述问题，急需在原有叠层封装结构的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片叠层封装结构，以解决上述背景技术提出现有的叠层封装结构，不方便针对不同规格的半导体芯片进行便捷的安装，同时在进行保护安装时不方便便捷操作和高效散热的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片叠层封装结构，包括PCB基板，所述PCB基板上方堆叠设置有封装板，且PCB基板和封装板顶部均固定有芯片本体，并且PCB基板和封装板的顶部均设置有焊接片，而且芯片本体通过焊丝与焊接片相连接；

还包括：

封装套，所述封装套放置于PCB基板与封装板之间以及封装板与封装板之间的边缘处，且封装套内外两侧的上下端均开设有活动槽，并且活动槽内贴合滑动安装有定位套，而且定位套固定于PCB基板和封装板上，所述封装套中部的内侧壁上贯通开设有散热孔，且散热孔内固定有挡片，并且挡片与定位套的内端之间固定有弹力绳，所述封装套内侧壁上通过调节弹簧嵌入式活动安装有调节块，且调节块的侧边转轴连接有双金属片，并且双金属片的内侧壁上与挡片之间固定有钢丝绳，所述PCB基板和封装板内嵌入式固定有金属连接线，且金属连接线两端与上下分布的定位套之间接触连接，并且金属连接线中部凸出位置与焊接片相连接；

第一支撑杆，所述第一支撑杆的内侧设置有第二支撑杆，且第一支撑杆和第二支撑杆贯穿安装于封装套的中部空腔内，所述第一支撑杆的中部贯穿固定有支撑柱，且支撑柱的端部贯穿轴承安装于第二支撑杆的中部，所述支撑柱端部的外侧通过锁定弹簧连接有锁定杆，且锁定杆的一端位于锁定槽内，并且锁定槽开设于第二支撑杆的内部位置，所述锁定杆的底部通过拉绳连接有拉杆，且拉杆嵌入式活动安装于支撑柱的外端，并且支撑柱的外端位于封装套外侧开设的孔洞内，所述第一支撑杆和第二支撑杆的两端均位于滑槽内，且滑槽开设于PCB基板的上端以及封装板上下两端的边缘处。

优选的，所述封装套的内侧边以及封装套内侧的定位套均采用金属材料与金属连接线和焊接片导电连接，且定位套的端部呈倾斜凸出结构与PCB基板和封装板相卡接，并且封装套和定位套均采用框形结构设计，而且定位套在封装套内限位贴合滑动，可以通过焊接片、金属连接线、定位套和封装套对上下两层的芯片本体进行电性连接。