[发明专利]一种半导体芯片叠层封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片叠层封装结构，包括PCB基板（1），所述PCB基板（1）上方堆叠设置有封装板（2），且PCB基板（1）和封装板（2）顶部均固定有芯片本体（23），并且PCB基板（1）和封装板（2）的顶部均设置有焊接片（24），而且芯片本体（23）通过焊丝与焊接片（24）相连接；

其特征在于：还包括：

封装套（3），所述封装套（3）放置于PCB基板（1）与封装板（2）之间以及封装板（2）与封装板（2）之间的边缘处，且封装套（3）内外两侧的上下端均开设有活动槽（4），并且活动槽（4）内贴合滑动安装有定位套（5），而且定位套（5）固定于PCB基板（1）和封装板（2）上，所述封装套（3）中部的内侧壁上贯通开设有散热孔（6），且散热孔（6）内固定有挡片（7），并且挡片（7）与定位套（5）的内端之间固定有弹力绳（8），所述封装套（3）内侧壁上通过调节弹簧（9）嵌入式活动安装有调节块（10），且调节块（10）的侧边转轴连接有双金属片（11），并且双金属片（11）的内侧壁上与挡片（7）之间固定有钢丝绳（12），所述PCB基板（1）和封装板（2）内嵌入式固定有金属连接线（22），且金属连接线（22）两端与上下分布的定位套（5）之间接触连接，并且金属连接线（22）中部凸出位置与焊接片（24）相连接；

第一支撑杆（13），所述第一支撑杆（13）的内侧设置有第二支撑杆（14），且第一支撑杆（13）和第二支撑杆（14）贯穿安装于封装套（3）的中部空腔内，所述第一支撑杆（13）的中部贯穿固定有支撑柱（15），且支撑柱（15）的端部贯穿轴承安装于第二支撑杆（14）的中部，所述支撑柱（15）端部的外侧通过锁定弹簧（16）连接有锁定杆（17），且锁定杆（17）的一端位于锁定槽（18）内，并且锁定槽（18）开设于第二支撑杆（14）的内部位置，所述锁定杆（17）的底部通过拉绳（19）连接有拉杆（20），且拉杆（20）嵌入式活动安装于支撑柱（15）的外端，并且支撑柱（15）的外端位于封装套（3）外侧开设的孔洞内，所述第一支撑杆（13）和第二支撑杆（14）的两端均位于滑槽（21）内，且滑槽（21）开设于PCB基板（1）的上端以及封装板（2）上下两端的边缘处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述封装套（3）的内侧边以及封装套（3）内侧的定位套（5）均采用金属材料与金属连接线（22）和焊接片（24）导电连接，且定位套（5）的端部呈倾斜凸出结构与PCB基板（1）和封装板（2）相卡接，并且封装套（3）和定位套（5）均采用框形结构设计，而且定位套（5）在封装套（3）内限位贴合滑动。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述挡片（7）采用弹性橡胶材料在散热孔（6）内上下对称设置有两个，且挡片（7）的端部向内倾斜设置，并且两个挡片（7）的端部凹凸配合，而且下方挡片（7）通过弹力绳（8）与上方定位套（5）相连接，同时上方挡片（7）通过弹力绳（8）与下方定位套（5）相连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述调节块（10）呈“T”字形结构在封装套（3）的内壁上贴合滑动，且调节块（10）关于双金属片（11）的中心轴线上下对称设置有两个。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述双金属片（11）呈向内的弧形结构设计，且双金属片（11）内层的热膨胀系数大于外层的热膨胀系数，并且双金属片（11）与散热孔（6）的分布位置相对应，而且散热孔（6）在封装套（3）上周向分布，同时散热孔（6）与封装套（3）外部开设的孔洞位置相对应。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述第一支撑杆（13）和第二支撑杆（14）呈“X”形结构在PCB基板（1）与封装板（2）之间以及封装板（2）与封装板（2）之间周向分布有四组，且第一支撑杆（13）和第二支撑杆（14）的端部均呈球形结构在滑槽（21）内嵌入式贴合滑动，而且滑槽（21）开口处的宽度小于第一支撑杆（13）和第二支撑杆（14）端部球形结构的直径。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片叠层封装结构，其特征在于：所述锁定杆（17）与锁定槽（18）之间相互卡合，且锁定槽（18）在第二支撑杆（14）以支撑柱（15）为圆心等角度分布。