[发明专利]多层叠板、半导体封装及半导体封装的制造方法在审
| 申请号： | 202210348218.0 | 申请日： | 2022-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN115206925A | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 藤田明 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及多层叠板、半导体封装及半导体封装的制造方法。一种多层叠板，包括：上绝缘层；下导体层，其包括第一下导体部；上导体层，其位于下导体层与上绝缘层之间并且包括第一上导体部以及第二上导体部；以及下绝缘层，其位于下导体层与上导体层之间。第一上导体部包括从上绝缘层的孔暴露的第一焊盘。第二上导体部包括从上绝缘层的孔暴露的第二焊盘。第一焊盘的至少一部分在下绝缘层的孔内与第一下导体部直接接触。第二焊盘位于下绝缘层的任意孔的外侧。第二焊盘的顶表面高于第一焊盘的顶表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司，未经上海天马微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210348218.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
