[发明专利]多层叠板、半导体封装及半导体封装的制造方法

说明书

本发明涉及多层叠板、半导体封装及半导体封装的制造方法。一种多层叠板，包括：上绝缘层；下导体层，其包括第一下导体部；上导体层，其位于下导体层与上绝缘层之间并且包括第一上导体部以及第二上导体部；以及下绝缘层，其位于下导体层与上导体层之间。第一上导体部包括从上绝缘层的孔暴露的第一焊盘。第二上导体部包括从上绝缘层的孔暴露的第二焊盘。第一焊盘的至少一部分在下绝缘层的孔内与第一下导体部直接接触。第二焊盘位于下绝缘层的任意孔的外侧。第二焊盘的顶表面高于第一焊盘的顶表面。

技术领域

本发明涉及多层叠板、半导体封装以及该半导体封装的制造方法。

背景技术

在最近的用于半导体封装的倒装芯片绑定中，随着芯片的小型化和多功能化发展，凸块(bump)的数量已经增加，使得凸块设置在芯片的整个表面侧(也称为区域凸块)并且凸块的间距已经缩窄。

然而，芯片的小的凸块间距使得很难将芯片直接安装到印刷电路板基板的主板上。出于这个原因，已经开发了扇出(fan-out)结构的封装以在芯片和主板之间进行尺度转换或者将具有不同功能的多个芯片组入到一个封装中。

扇出结构是实现系统级封装(SiP：System in Package)的手段，其使用可实现多层精细布线的再分布层(RDL：Redistribution layer)作为中间层以将布线扩展到芯片的外侧。

扇出封装的倒装芯片绑定通常使用焊接。多层精细布线在再分布层中从与芯片上的凸块连接的焊盘扇出。这种结构转换了安装间距的尺度使得可以将芯片连接到主板。

已知回流焊接具有焊料凸块与焊盘的自对准效果。这种自对准效应由熔融焊料的表面张力引起。即使芯片(焊料凸块)未对准，只要凸块与焊盘的偏移在可容忍范围内，就可以通过自对准效应自动校正该位置。结果，与芯片被放置时相比，焊盘和凸块更准确地被绑定在一起。

JP H9-307022A公开了一种利用焊料凸块进行倒装芯片绑定的技术，该技术利用焊料的自对准效果来实现精确的芯片绑定。具体而言，该技术在印刷电路板的放置半导体封装的区域的拐角处的四个焊盘上提供凸块。这四个焊盘比其他焊盘厚。

根据JP H9-307022A，半导体封装在拐角处在焊盘上放置有凸块。由于自对准效果，这些凸块吸收了回流焊接过程中印刷电路板与封装之间的热膨胀的差异引起的负载。结果，在其他焊盘处的焊接的可靠性提高。

发明内容

由于根据JPH9-307022A的结构是通过将焊料层添加到拐角焊盘以使其比其他焊盘更厚来实现的，因此制造步骤复杂。因此，需要一种实现高精度芯片绑定和高效制造的技术。

本发明的一个方面是一种多层叠板，其具有再分布层，所述再分布层通过倒装芯片绑定将芯片安装在所述多层叠板上。所述多层叠板包括：上绝缘层；下导体层，所述下导体层位于上绝缘层的下方，并且包括多个第一下导体部；上导体层，所述上导体层位于下导体层与上绝缘层之间并且包括多个第一上导体部以及多个第二上导体部；以及下绝缘层，所述下绝缘层位于下导体层与上导体层之间。多个第一上导体部中的每一个包括从上绝缘层的孔暴露的第一焊盘。多个第二上导体部中的每一个包括从上绝缘层的孔暴露的第二焊盘。第一焊盘的至少一部分在下绝缘层的孔内与第一下导体部直接接触。第二焊盘位于下绝缘层的任意孔的外侧。第二焊盘的顶表面高于第一焊盘的顶表面。