[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 202210305873.8 | 申请日： | 2022-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN115377040A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 原康文 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/08;H01L23/18;H01L23/31;H01L23/495;H01L27/07 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 周爽;周春燕 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块。在半导体模块中，期望防止应力集中。半导体模块具备：半导体芯片，其具有半导体基板以及设置于半导体基板的上方的金属电极；保护膜，其设置于金属电极的上方；镀覆层，其在金属电极的上方，至少一部分设置于与保护膜相同的高度的位置；焊料层，其设置于镀覆层的上方；以及引线框架，其设置于焊料层的上方，镀覆层设置于不与保护膜接触的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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