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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体模块-CN202210305873.8在审
发明人： 原康文 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体模块。在半导体模块中，期望防止应力集中。半导体模块具备：半导体芯片，其具有半导体基板以及设置于半导体基板的上方的金属电极；保护膜，其设置于金属电极的上方；镀覆层，其在金属电极的上方，至少一部分设置于与保护膜相同的高度的位置；焊料层，其设置于镀覆层的上方；以及引线框架，其设置于焊料层的上方，镀覆层设置于不与保护膜接触的范围。
半导体模块

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共 1 条

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