[发明专利]半导体封装体在审
| 申请号： | 202210191006.6 | 申请日： | 2022-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN114823621A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开实施例提供了一种具有边缘互连特征的集成电路晶粒。边缘互连特征可为延伸通过密封环且暴露在集成电路晶粒的边缘表面上的导线。边缘互连特征配置来连接其他的集成电路晶粒而无须经由中介层。半导体装置可包括两个或以上的集成电路晶粒，前述集成电路晶粒具有边缘互连特征，且通过形成于两个或多个集成电路晶粒之间的一或多个芯片间连接器连接。在一些实施例中，芯片间连接器在封装期间借由选择性的凸块制程形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210191006.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
