[发明专利]半导体器件封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202210184218.1 | 申请日： | 2022-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN114628364A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 吴俊毅;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/535;H01L25/065 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体器件封装的制造方法包括：在载体衬底上形成重布线结构；使用第一导电连接件将第一内连线结构的第一侧耦合到重布线结构的第一侧，其中第一内连线结构包括芯体衬底，其中第一内连线结构在第一内连线结构的与第一内连线结构的第一侧相对的第二侧上包括第二导电连接件；使用第二导电连接件将第一半导体器件耦合到第一内连线结构的第二侧；移除载体衬底；以及使用第三导电连接件将第二半导体器件耦合到重布线结构的第二侧，其中重布线结构的第二侧与重布线结构的第一侧相对。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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