[发明专利]上盖及半导体封装装置在审
| 申请号： | 202210137843.0 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114512448A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄煜哲 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06;H01L23/10;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及上盖及半导体封装装置。通过设计上盖包括：直立部，直立部为环形柱体，并围设有容置空间，直立部的一端部设置有第一延伸部，第一延伸部的一端向容置空间外延伸；第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡胶套环设置，且第一延伸部可通过折绕形成，简化了上盖结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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