[发明专利]上盖及半导体封装装置

说明书

本公开涉及上盖及半导体封装装置。通过设计上盖包括：直立部，直立部为环形柱体，并围设有容置空间，直立部的一端部设置有第一延伸部，第一延伸部的一端向容置空间外延伸；第一延伸部配合直立部外壁，可供防水橡胶套环设置，且第一延伸部可通过折绕形成，简化了上盖结构。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及上盖及半导体封装装置。

背景技术

现行业界对于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)组件的防水性能要求日益提高，对于可移动式消费电子产品的防水需求尤为重要。

为了配合防水橡胶套环(Rubber O-ring)的设置与避免其脱落，MEMS组件所使用的上盖(lid)必须具有外侧边缘结构(brim-shaped)设计，且还需考虑电磁屏蔽要求，故通常采用金属上盖方式避免电磁干扰。

现行常见用以避免电磁干扰的上盖设计方案多是使用CNC(ComputerisedNumerical Control Machine，计算机数字控制机床)车床进行金属加工或多重冲压成形(punch forming)等制程方式达成，其制造成本相对高昂而不利于产品的市场竞争力。

发明内容

第一方面，本公开提供了一种上盖，包括：

直立部，所述直立部为环形柱体，并围设有容置空间，所述直立部的一端部设置有第一延伸部，所述第一延伸部的一端向所述容置空间外延伸。

在一些可选的实施方式中，所述第一延伸部的一端设置有第二延伸部，所述第一延伸部与所述第二延伸部之间设置有转折部；

所述转折部包括连接所述第一延伸部的第一转折角、连接所述第二延伸部的第三转折角及设置于所述第一转折角与所述第三转折角之间的第二转折角，所述第一转折角、所述第二转折角和所述第三转折角呈圆弧状。

在一些可选的实施方式中，所述第二延伸部的一端向所述直立部的轴心延伸。

在一些可选的实施方式中，所述第二延伸部设置有开口，所述开口的宽度小于所述容置空间的宽度。

在一些可选的实施方式中，所述上盖还包括：

底座，与所述直立部的另一端部连接，对应所述容置空间设置有底座开口。

在一些可选的实施方式中，所述直立部的轴心所在直线垂直于所述第一延伸部上表面至少部分所在平面。

在一些可选的实施方式中，所述所述直立部的轴心所在直线垂直于所述第二延伸部上表面至少部分所在平面。

在一些可选的实施方式中，所述上盖的材料为金属。

在一些可选的实施方式中，所述上盖的侧边设置有凹槽。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

载体，设置有容纳腔；

第一电子元件，设置于所述容纳腔并设置于所述载体上；

第二电子元件，堆叠设置于所述第一电子元件上；

填充胶，包覆所述第一电子元件和所述第二电子元件；

上盖，对应所述容纳腔设置于所述载体上，所述上盖包括直立部，所述直立部为环形柱体，并围设有容置空间，所述直立部的一端部设置有第一延伸部，所述第一延伸部的一端向所述容置空间外延伸；所述上盖的侧边设置有凹槽，所述装置还包括：

防水橡胶套环，对应所述凹槽套设于所述上盖侧边。

在一些可选的实施方式中，所述载体包括基板和设置于所述基板上的侧壁，所述侧壁围设有所述容纳腔。