[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202210055512.2 | 申请日： | 2022-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN114400207A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 朱富成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/528;H01L23/538;H01L23/18 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体封装结构，将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分，并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝，其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接，电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上，利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面，再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔)传递至电子元件，以提供电子元件所需的电能。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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