[发明专利]半导体封装结构

说明书

本公开提供的半导体封装结构，将位于电子元件上方的热耗散元件分为第一热耗散元件(电源散热器)和第二热耗散元件(接地散热器)两个部分，并运用绝缘材将第一热耗散元件和第二热耗散元件进行电性隔绝，其中第一热耗散元件延伸至基板且与基板中的电源线路连接，电源线路所传递的电源经由基板表面引导至第一热耗散元件上，利用金属材的第一热耗散元件将电源传递至电子元件的背面，再由背面上的电连接件(或电子元件中的硅通孔)传递至电子元件，以提供电子元件所需的电能。与此同时，电源运作所产生的热量可直接通过第一热耗散元件导热并散逸至空气中，避免电源运作所产生的热量在半导体封装结构中影响电子元件的性能。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体涉及半导体封装结构。

背景技术

如图1所示，现行半导体封装结构运行所需的电源7(power)是由芯片5下方的印刷电路板1所提供，其中电源7通过焊球2进入印刷电路板1后，再通过芯片5与印刷电路板1之间的微凸块4进入芯片5，以提供芯片5运行时所需的电能，而芯片5运行所产生的信号8(signal)则会经由微凸块4进入印刷电路板1后，再与其他设置于印刷电路板1上的电子组件6进行电性连接与信号传递，最终完成整个电子装置的运行。然而，由于电源7传递会产生的热量，而微凸块4会被填充材91所包覆，且整个封装结构也会被模封层9覆盖，则电源7所产生的热量则不易被导出，进而影响芯片5和电子组件6的性能。

发明内容

本公开提供了一种半导体封装结构，包括：

基板，包括电源线路和接地线路；

电子元件，设于所述基板上；

第一热耗散元件和第二热耗散元件，设于所述电子元件上且分别向所述基板延伸至与所述基板接触，所述第一热耗散元件与所述电源线路电性连接，所述第二热耗散元件与所述接地线路电性连接；

第一绝缘层，设于所述电子元件上且位于所述第一热耗散元件和所述第二热耗散元件之间。

在一些可选的实施方式中，所述电源线路/所述接地线路是从所述基板的上表面或侧表面露出。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件具有第一表面，所述第一表面具有第一电连接件，所述第一热耗散元件的一端部接触所述电源线路，所述第一热耗散元件的另一端部接触所述第一电连接件，所述电源线路所传输的电源经由所述第一热耗散元件和所述第一电连接件至所述电子元件内。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二电连接件，所述第二电连接件与所述基板层接触且电性连接。

在一些可选的实施方式中，所述电子元件内部具有导通孔，所述导通孔电性连接所述第一电连接件和所述第二电连接件。

在一些可选的实施方式中，所述电源线路中发热量最大的电源是依次经由所述第一热耗散元件及所述第一电连接件传输至所述电子元件内，所述电源线路中除所述发热量最大的电源之外的电源是经由所述第二电连接件传输至所述电子元件内。

在一些可选的实施方式中，所述第一绝缘层是用于电性隔绝所述第一热耗散元件中和所述第二热耗散元件。

在一些可选的实施方式中，所述第一绝缘层为填充材，所述第一绝缘层填充于所述第一热耗散元件、所述第二热耗散元件以及所述电子元件之间的空隙。

在一些可选的实施方式中，所述电源线路包括至少两个电源子线路，所述至少两个电源子线路分别用于提供不同的电源电压，所述第一热耗散元件包括至少两个热耗散元件，所述至少两个热耗散元件分别连接不同的电源子线路。

在一些可选的实施方式中，所述至少两个热耗散元件之间设有第二绝缘层。

在一些可选的实施方式中，还包括：